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天天热头条丨银河微电董秘回复：功率MOSFET器件已实现ClipBond技术的量产;IPM模块已完成一款封装的量产
银河微电(688689)12月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：请问公司的先进封装技术进展如何？银河微电董秘：尊敬的投资者 2022-12-20

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